|
|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ซีพียู: | 2* โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3 | สถานะสินค้า: | สต็อค |
|---|---|---|---|
| ประเภท: | ราง | แกะ: | สูงสุด 32 DDR4 สูงสุด 3200 MT/s |
| PCIe: | PCIe4.0 | พลังงานไฟฟ้า: | 800W-1400W |
| ช่องใส่ฮาร์ดดิสก์: | 4-10*2.5/3.5,SAS/SATA/NVME | การโจมตี: | H355,H745,H755...... |
| ขนาด: | 42.8*482*809 มม | เครือข่าย: | 5720 2*1ก |
| เน้น: | แร็คมอนท์ Dell Poweredge Server,PCIE4.0 เซอร์เวอร์ Dell Poweredge,800W Dell poweredge r650 |
||
| ลักษณะ | PowerEdge R650 | PowerEdge R640 |
| CPU | 2 x Intel® Xeon® รุ่นที่ 3 ครอบครัว Processor Scalable |
2 x Intel® Xeon® รุ่นที่ 2 ครอบครัว Processor Scalable |
| การเชื่อมต่อระหว่าง CPU | Intel Ultra Path Interconnect (UPI) | Intel Ultra Path Interconnect (UPI) |
| ความจํา | 32 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 16 x PMem (Intel Optane Persistent) ความจํา 200 ซีรีส์) |
24 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 12 x NVDIMM 12 x PMem (Intel Optane Apache Pass) |
| เครื่องจอดความจดจํา | 3.5 นิ้ว, 2.5 นิ้ว- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
3.5 นิ้ว, 2.5 นิ้ว- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
| เครื่องควบคุมการเก็บ | ตัวปรับ: HBA355E, H840 PERC: HBA355i, H345, H355, H745 H755, H755N ตัวปรับ BOSS-S1 BOSS S2 SW RAID: S150 |
แอดป์เตอร์: HBA330, H330, H730P H740P, H840, 12G SAS HBA มินิ โมโน: HBA330, H330, H730P, H740P SW RAID: S140 |
| PCIe SSD | สูงสุด 10 + 2 (10 x ติดต่อตรงด้านหน้า และ 2 x ติดต่อตรงด้านหลัง) |
สูงสุด 10 (8 x ติดต่อตรง, 2 x จาก การ์ดพาน PCIe) |
| สล็อต PCIe | สูงสุด 3 PCIe 4.0 | ขนาดสูงสุด 3 PCIe 3.0 |
| LOM | 2 x 1 Gb | NA |
| การสร้างเครือข่าย | OCP 3.0 (x8 PCIe) | rNDC |
| ความสูงของราง | 1U | 1U |
| เครื่องไฟฟ้า | 100 ~ 240 V AC/240 V DC: 800 W, 1100 W, 1400 W DC - 48 V ~ - 60 V :1100 W |
AC (พลาตินาม) 495 W, 750 W, 1100 W 1600W, 2000W, 2400W AC (ไทเทเนียม): 750 W DC: 1100 W สภาพผสม/HVDC: 750 W, 1100 W |
| การจัดการระบบ | LC 4.x, OpenManage, QuickSync2 การใช้งานในระบบ0, คีย์ใบอนุญาตดิจิตอล iDRAC Direct (พอร์ต micro-USB ที่มุ่งมั่น) ง่าย กลับคืน |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 การทํางานของระบบ0, OMPC3, คีย์ใบอนุญาตดิจิตอล, iDRAC สายตรง (พอร์ตไมโคร-ยูเอสบีพิเศษ) ง่าย กลับคืน, vFlash |
| GPU ภายใน | ขนาดสูงสุด 3 x 75 W (SW) | ขนาดสูงสุด 3 x 70 W (SW) |
| ความพร้อม | เครื่องขับเคลื่อนแบบ Hot-Plug การเย็นแบบรีดอนเดนท์ด้วยพล็อกร้อน พลังงานไฟฟ้าที่ใช้ได้ไม่เกินค่าใช้จ่าย เครื่องพับร้อน BOSS S2 IDSDM |
เครื่องขับเคลื่อนแบบ Hot-Plug การเย็นแบบรีดอนเดนท์ด้วยพล็อกร้อน พลังงานประปาที่ใช้งานไม่จําเป็น หัวหน้า IDSDM |
มุมมองและลักษณะของชาสี
ดูหน้าของระบบ
รูปที่ 1. ภาพด้านหน้าของ R650 4x 3.5 นิ้ว Chassis
รูปภาพที่ 2 มุมหน้าของ R650 8x 2.5 นิ้ว SAS / SATA
รูปที่ 3 วิวด้านหน้าของ R650 ชาซี NVMe ขนาด 8x 2.5 นิ้ว
รูปที่ 4 ภาพด้านหน้าของ R650 10x 2.5 นิ้ว SAS / SATA หรือ NVMe
มุมมองด้านหลังของระบบ
รูปที่ 5 มุมมองด้านหลังของ R650 ด้วยสล็อต 3x LP PCIe Gen4 และ Hot-plug BOSS
รูปที่ 6 มุมมองด้านหลังของ R650 ด้วย 2x 2.5 นิ้ว แจกจอดความจดจํา, 1x LP PCIe Gen4 สล็อตและ Hot-plug BOSS
รูปที่ 7 มุมมองด้านหลังของ R650 ด้วยสล็อต 2x FH PCIe Gen4 และ Hot-plug BOSS โดยไม่มีห้องเก็บของด้านหลัง
ภายในระบบ
รูปที่ 8
ผู้ติดต่อ: Mr. YUCHUANGQIJI
โทร: +86-16601121522
แฟกซ์: +86-137-1895-7698
Thai
