![]() |
ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
ราคา: | Contact us |
การบรรจุแบบมาตรฐาน: | ตามความต้องการของลูกค้า |
ระยะเวลาการจัดส่ง: | 2-7 วันทำการ |
ด่วน | |
R7525 | |
วิธีการจ่ายเงิน: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
ความสามารถในการจัดหา: | /ชิ้น> = 2 ชิ้น |
เทคโนโลย | คําอธิบายรายละเอียด |
---|---|
AMD® EPYCTM โปรเซสเซอร์รุ่นที่ 2 และรุ่นที่ 3 |
|
ความจํา DDR4 3200 MT/s |
|
PCIe Gen และ slot | Gen 4 ที่ 16 T/s |
Flex I/O |
|
CPLD 1 สาย | การสนับสนุนข้อมูลภาระของ PERC หน้า, Riser, backplane และ I/O หลังไปยัง BIOS และ IDRAC |
PERC ที่มุ่งมั่น | หน่วยเก็บของด้านหน้า PERC กับด้านหน้า PERC 104 |
โปรแกรม RAID | ระบบปฏิบัติการ RAID/PERC S 150 |
iDRAC9 พร้อมเครื่องควบคุมวงจรชีวิต | โซลูชั่นการจัดการระบบที่ฝังด้วยสินค้าของฮาร์ดแวร์ / ฟอร์มแวร์, การแจ้งเตือน, พอร์ต Gb พิเศษ และการผลิตที่เพิ่มเติม |
การจัดการแบบไร้สาย | Quick Sync 2.0 ให้บริการบริหารระบบแบบไร้สายที่กล่อง พร้อมกับการปรับปรุงประสบการณ์ผู้ใช้งาน |
พลังงานไฟฟ้า |
|
ระบบย่อย Boot Optimized Storage S2 (BOSS S2) |
|
สารแก้วเย็นเหลว |
|
ลักษณะ | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
---|---|---|
เครื่องประมวลผล | 2 เครื่องประมวลผล AMD® EPYCTM รุ่น 2 หรือรุ่น 3 | 2 เครื่องประมวลผลที่เข้ากันได้กับ AMD NaplesTM socket SP3 |
อินเตอร์คอนเนคต์ CPU | อินเตอร์ชิป โกลบัล แมมมรี่ อินเตอร์คอนเนคต์ (xGMI-2) | AMD Socket to Socket Global Memory Interface (xGMI) อินเตอร์เฟซความจําทั่วโลก |
ความจํา | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
ไดรฟ์ดิสก์ | 3.5 นิ้ว, 2.5 นิ้ว: 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD | 3.5 นิ้ว, 2.5 นิ้ว: 12G SAS, 6G SATA HDD |
เครื่องควบคุมการเก็บ | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150 | ตัวปรับ: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140 |
PCIe SSD | ขนาดสูงสุด 24x PCIe SSD | ขนาดสูงสุด 24x PCIe SSD |
สล็อต PCIe | ถึง 8 (PCIe 4.0) | ถึง 8 ((Gen3 x16) |
rNDC | 2 x 1 GB | เลือก Network Adapter NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB หรือ 2 x 25 GB |
OCP | ใช่สําหรับ OCP 30 | NA |
Port USB | ด้านหน้า: 1 x USB 20, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) ด้านหลัง: 1 x USB 30, 1 x USB 2.0 ภายใน: 1 x USB 3.0 | ด้านหน้า: 1 x USB20, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), ทางเลือก 1xUSB 3.0 ท่าหน้า ด้านหลัง: 2 x USB30 ภายใน: 1 xUSB30 |
ความสูงของราฟ | 2U | 2U |
พลังงานไฟฟ้า | ระบบผสม (MM) AC/HVDC (Platinum) 800 W, 1400 W, 2400 W | AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: HVDC รูปแบบผสมผสาน (สําหรับจีนเท่านั้น) 1100 W -48 V ทองแดง |
การจัดการระบบ | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2 และการใช้งานของระบบ0, OMPC3, คีย์ใบอนุญาตดิจิตอล, iDRAC Direct (พอร์ตไมโคร-ยูเอสบีพิเศษ), Easy Restore | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 การทํางานของระบบ0, คีย์ใบอนุญาตดิจิตอล, iDRAC9, iDRAC Direct (พอร์ตไมโคร-ยูเอสบีพิเศษ), Easy Restore, vFlash |
GPU | 3 x 300 W (DW) หรือ 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) หรือ 6 x 150 W (SW) |
ความพร้อม | เครื่องขับเคลื่อนแบบ Hot-plug พลังงานไฟฟ้าแบบ Hot-plug จํานวนเกิน BOSS IDSDM | เครื่องขับเคลื่อนแบบ Hot-plug พลังงานไฟฟ้าแบบ Hot-plug จํานวนเกิน BOSS IDSDM |
![]() |
ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
ราคา: | Contact us |
การบรรจุแบบมาตรฐาน: | ตามความต้องการของลูกค้า |
ระยะเวลาการจัดส่ง: | 2-7 วันทำการ |
ด่วน | |
R7525 | |
วิธีการจ่ายเงิน: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
ความสามารถในการจัดหา: | /ชิ้น> = 2 ชิ้น |
เทคโนโลย | คําอธิบายรายละเอียด |
---|---|
AMD® EPYCTM โปรเซสเซอร์รุ่นที่ 2 และรุ่นที่ 3 |
|
ความจํา DDR4 3200 MT/s |
|
PCIe Gen และ slot | Gen 4 ที่ 16 T/s |
Flex I/O |
|
CPLD 1 สาย | การสนับสนุนข้อมูลภาระของ PERC หน้า, Riser, backplane และ I/O หลังไปยัง BIOS และ IDRAC |
PERC ที่มุ่งมั่น | หน่วยเก็บของด้านหน้า PERC กับด้านหน้า PERC 104 |
โปรแกรม RAID | ระบบปฏิบัติการ RAID/PERC S 150 |
iDRAC9 พร้อมเครื่องควบคุมวงจรชีวิต | โซลูชั่นการจัดการระบบที่ฝังด้วยสินค้าของฮาร์ดแวร์ / ฟอร์มแวร์, การแจ้งเตือน, พอร์ต Gb พิเศษ และการผลิตที่เพิ่มเติม |
การจัดการแบบไร้สาย | Quick Sync 2.0 ให้บริการบริหารระบบแบบไร้สายที่กล่อง พร้อมกับการปรับปรุงประสบการณ์ผู้ใช้งาน |
พลังงานไฟฟ้า |
|
ระบบย่อย Boot Optimized Storage S2 (BOSS S2) |
|
สารแก้วเย็นเหลว |
|
ลักษณะ | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
---|---|---|
เครื่องประมวลผล | 2 เครื่องประมวลผล AMD® EPYCTM รุ่น 2 หรือรุ่น 3 | 2 เครื่องประมวลผลที่เข้ากันได้กับ AMD NaplesTM socket SP3 |
อินเตอร์คอนเนคต์ CPU | อินเตอร์ชิป โกลบัล แมมมรี่ อินเตอร์คอนเนคต์ (xGMI-2) | AMD Socket to Socket Global Memory Interface (xGMI) อินเตอร์เฟซความจําทั่วโลก |
ความจํา | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
ไดรฟ์ดิสก์ | 3.5 นิ้ว, 2.5 นิ้ว: 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD | 3.5 นิ้ว, 2.5 นิ้ว: 12G SAS, 6G SATA HDD |
เครื่องควบคุมการเก็บ | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150 | ตัวปรับ: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140 |
PCIe SSD | ขนาดสูงสุด 24x PCIe SSD | ขนาดสูงสุด 24x PCIe SSD |
สล็อต PCIe | ถึง 8 (PCIe 4.0) | ถึง 8 ((Gen3 x16) |
rNDC | 2 x 1 GB | เลือก Network Adapter NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB หรือ 2 x 25 GB |
OCP | ใช่สําหรับ OCP 30 | NA |
Port USB | ด้านหน้า: 1 x USB 20, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) ด้านหลัง: 1 x USB 30, 1 x USB 2.0 ภายใน: 1 x USB 3.0 | ด้านหน้า: 1 x USB20, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), ทางเลือก 1xUSB 3.0 ท่าหน้า ด้านหลัง: 2 x USB30 ภายใน: 1 xUSB30 |
ความสูงของราฟ | 2U | 2U |
พลังงานไฟฟ้า | ระบบผสม (MM) AC/HVDC (Platinum) 800 W, 1400 W, 2400 W | AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platinum: HVDC รูปแบบผสมผสาน (สําหรับจีนเท่านั้น) 1100 W -48 V ทองแดง |
การจัดการระบบ | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2 และการใช้งานของระบบ0, OMPC3, คีย์ใบอนุญาตดิจิตอล, iDRAC Direct (พอร์ตไมโคร-ยูเอสบีพิเศษ), Easy Restore | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2 การทํางานของระบบ0, คีย์ใบอนุญาตดิจิตอล, iDRAC9, iDRAC Direct (พอร์ตไมโคร-ยูเอสบีพิเศษ), Easy Restore, vFlash |
GPU | 3 x 300 W (DW) หรือ 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) หรือ 6 x 150 W (SW) |
ความพร้อม | เครื่องขับเคลื่อนแบบ Hot-plug พลังงานไฟฟ้าแบบ Hot-plug จํานวนเกิน BOSS IDSDM | เครื่องขับเคลื่อนแบบ Hot-plug พลังงานไฟฟ้าแบบ Hot-plug จํานวนเกิน BOSS IDSDM |