|
|
รายละเอียดสินค้า:
|
| พิมพ์: | 2U แร็คเซอร์เวอร์ | เครื่องประมวลผล: | โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 3 สูงสุดสองตัว สูงสุด 40 คอร์ต่อโปรเซสเซอร์ |
|---|---|---|---|
| หน่วยความจำ: | สล็อต DDR4 DIMM 32 ช่อง รองรับ RDIMM สูงสุด 2 TB หรือ LRDIMM สูงสุด 8 TB ความเร็วสูงสุด 3200 MT/s | การโจมตี: | PERC H745, HBA355I, S150, H355, H345, H755, H755N |
| ฮาร์ดดิสก์: | 2.5" หรือ 3.5" Hot Swap NVMe, SAS, SATA และ Near Line SAS | ไรเซอร์: | สล็อต PCIe Gen4 สูงสุด 8 ช่อง |
| เน้น: | Dell Poweredge R750 เซอร์เวอร์ราค,เซิร์ฟเวอร์แร็คขนาด 2U พร้อม Xeon,เซอร์เวอร์ Dell PowerEdge พร้อมการรับประกัน |
||
พาวเวอร์ PowerEdge R750 เป็นทางออกที่หลากหลายและมีพลังงานที่เหมาะสมเพื่อตอบสนองความต้องการของบริษัทที่ต้องการเซอร์เวอร์นี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับภาระงานที่มีประสิทธิภาพสูง และความต้องการธุรกิจที่เพิ่มขึ้นอาร์คิเทคชั่นที่แข็งแกร่งทําให้มันเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมสําหรับการเวอร์ชูเอชั่นฐานข้อมูล และการใช้งานในธุรกิจ
PowerEdge R750 เป็นเซอร์เวอร์ธุรกิจที่มีคุณสมบัติครบวงจร ที่ให้ผลงานดีเยี่ยม สําหรับงานที่ต้องการมากที่สุด
นวัตกรรมในขนาดใหญ่กับภาระงานที่ท้าทายและเกิดใหม่
PowerEdge R750 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable รุ่นที่ 3 เป็นเซอร์เวอร์เรคเพื่อตอบสนองการทํางานและความเร่งของแอปพลิเคชั่นเป็นเซอร์เวอร์เรคแบบ dual-socket/2U ที่ให้ผลงานดีเยี่ยมสําหรับภาระงานที่ต้องการมากที่สุด. มันรองรับความจํา 8 ช่องทางต่อ CPU และความเร็วสูงสุด 32 DDR4 DIMM @ 3200 MT / s นอกจากนี้ to address substantial throughput improvements the PowerEdge R750 supports PCIe Gen 4 and up to 24 NVMe drives with improved air-cooling features and optional Direct Liquid Cooling to support increasing power and thermal requirements. นี้ทําให้ PowerEdge R750 เป็นเซอร์เวอร์ที่เหมาะสมสําหรับการตั้งมาตรฐานศูนย์ข้อมูลบนภาระงานที่หลากหลายรวมถึง; ฐานข้อมูลและการวิเคราะห์, การคํานวณที่มีความสามารถสูง (HPC),IT ธุรกิจแบบดั้งเดิม, อุปกรณ์พื้นฐานดิสกอปเสมือน และสภาพแวดล้อม AI / ML ที่ต้องการผลงาน, เก็บข้อมูลขนาดใหญ่และการสนับสนุน GPU
| R750 | รายละเอียดเทคนิค | |
| เครื่องประมวลผล | ขนาดสูงสุดถึง 2 เครื่องประมวลผล Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 3 มีขนาดสูงสุดถึง 40 คอร์ต่อตัวประมวลผล | |
| ความจํา |
• 32 สล็อต DDR4 DIMM รองรับ RDIMM 2 TB แม็กซ์ หรือ LRDIMM 8 TB แม็กซ์ ความเร็วสูงสุด 3200 MT/s • สล็อตความทรงจําคงของ Intel จํานวนสูงสุด 16 สล็อต (BPS) ซีรีย์ 200 ขนาดสูงสุด 8 TB • รองรับ DIMM DDR4 ที่ลงทะเบียน ECC เท่านั้น |
|
| เครื่องควบคุมการเก็บ |
• เครื่องควบคุมภายใน PERC H745 HBA355I S150 H345 H755 H755N
• Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSD ขนาด 240 GB หรือ 480 GB
• Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSD ขนาด 240 GB หรือ 480 GB
• PERC ภายนอก (RAID): PERC H840, HBA355E
|
|
| พื้นที่ขับขี่ |
ช่องหน้า:
• ขนาดสูงสุด 12 x 3.5 นิ้ว SAS/SATA (HDD/SSD) สูงสุด 192 TB
• ขนาดสูงสุด 8 x 2.5 นิ้ว NVMe (SSD) สูงสุด 122.88 TB
• ขนาดสูงสุด 16 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 245.76 TB
• ขนาดสูงสุด 24 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) ขนาดสูงสุด 368.84 TB
ช่องหลัง:
• ขนาดสูงสุด 2 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 30.72 TB
• ขนาดสูงสุด 4 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 61.44 TB
|
|
| พลังงานไฟฟ้า |
• 700 W ไทเทเนียม HLAC/240 รูปแบบผสม
• 800W แพลตินาม AC/240 โหมดผสม
• 1100W ไทเทเนียม AC/240 โหมดผสม
• 1100 W DC -48 - -60 วอล
• 1400W แพลตินาม AC/240 โหมดผสม
• 1800 W ไทเทเนียม HLAC/240 โหมดผสม
• 2400W แพลตินาม AC/240 โหมดผสม
• 2800 W ไทเทเนียม HLAC/240 โหมดผสม
|
|
| แฟน |
• พัดลมมาตรฐาน / พัดลม SLVR ที่ทํางานได้ดี / พัดลม GOLD ที่ทํางานได้ดี
• มีพัดลมปุ่มร้อนสูงสุดถึง 6 ตัว
|
|
| ขนาด |
• ความ สูง 86.8 มิลลิเมตร
• ความกว้าง 482 มม.
• ความลึก ¥ 758.3 มิลลิเมตร (29.85 นิ้ว) - โดยไม่มีเบลส์
772.14 มิลลิเมตร (30.39 นิ้ว) - พร้อม bezel
|
|
| ปัจจัยรูปแบบ | 2U เซอร์เวอร์ราค | |
| การบริหารจัดการที่ฝังไว้ |
• iDRAC9
• โมดูลบริการ iDRAC
• iDRAC Direct
• โมดูลไร้สาย Quick Sync 2
|
|
| ตัวเลือกเครือข่าย | 1 x OCP 3.0 (x8 เส้นทาง PCIe) | |
| ท่าเรือ |
Front ท่าเรือ
• 1 x บริการ iDRAC Direct micro-USB
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
|
สนามหลัง
• 1 x USB 2.0
• 1 x ซีเรียล (ไม่จํากัด)
• 1 x USB 3.0
• 2 x RJ-45
• 1 x VGA (ไม่จํากัดสําหรับการปรับปรุงการเย็นของเหลว)
|
| PCIe | สล็อต PCIe Gen4 สูงสุด 8 ครั้ง (สูงสุด 6 ครั้ง) พร้อมการสนับสนุนโมดูล I/O SNAP | |
EMCTM PowerEdgeTM R750 เป็นซ็อต 2U 2 ซ็อตล่าสุดของ EMC ที่ออกแบบมาเพื่อทํางานภาระงานที่ซับซ้อนโดยใช้ความจําที่สามารถปรับขนาดได้สูง, I / O และตัวเลือกเครือข่ายระบบมี Intel® Xeon® Processor Scalable ครอบครัวรุ่นที่ 3, ด้วย DDR4 DIMM สูงสุด 32 เครื่อง, สล็อตขยาย PCI Express® Gen4 สูงสุด 8 เครื่อง และการเลือกของเทคโนโลยี NIC ที่ติดตั้ง
R750 เป็นพลาตฟอร์มที่มีประสิทธิภาพสูง และมีวัตถุประสงค์ทั่วไป ที่พร้อมที่จะทํางานกับภาระงานใด ๆ ที่พบได้ในศูนย์ข้อมูลของลูกค้าตารางด้านล่างแสดงรายการของบางส่วนของภาระการทํางานเหล่านี้และสถานการณ์ที่ R750.
ดูหน้าของระบบ
รูปที่ 1.ภาพด้านหน้าของ R750 24x 2.5 นิ้ว Chassis
ภาพ 2. 24x SAS/SATA หรือ 24x NVMe
รูปที่ 3 16x SAS/SATA + 8x NVMe
รูปที่ 4 ดูด้านหน้าของ R750 16x 2.5 นิ้ว SAS / SATA
รูปที่ 5 มุมมองด้านหน้าของ R750 16x 2.5 นิ้ว SAS / SATA
รูปที่ 6 มุมมองด้านหน้าของ R750, 8x 2.5 นิ้ว Chassis
รูปที่ 7 วิวด้านหน้าของ R750 ชาซี 8x 2.5 นิ้ว
รูปที่ 8 หน้าของ R750 12x 3.5 นิ้ว SAS / SATA
รูปที่ 9 ดูด้านหน้าของ R750 12x 3.5 นิ้ว SAS / SATA
รูปที่ 10 มุมมองด้านหลังของ R750 ด้วย 2x 2.5 นิ้วที่ระจายความจดจํา, 6x สล็อต PCIe Gen4 และ Hot-plug BOSS
รูปที่ 11 มุมมองด้านหลังของ R750 ด้วยสล็อต 8x PCIe Gen4 และ Hot-plug BOSS
รูปที่ 12 มุมมองด้านหลังของ R750 พร้อมจอดความจดจํา 4x 2.5 นิ้ว, สล็อต 4x PCIe Gen4 และ Hot-plug BOSS
รูปที่ 13 ในระบบของ R750
ผู้ติดต่อ: Mr. YUCHUANGQIJI
โทร: +86-16601121522
แฟกซ์: +86-137-1895-7698
Thai
